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專為IGBT、MOS、CPU等工業(yè)散熱領(lǐng)域應(yīng)用研制的導(dǎo)熱材料 ，使用傳熱優(yōu)異的導(dǎo)熱材料及有機(jī)硅聚硅氧烷復(fù)合而成。 通過填充或涂覆 ，是一種非常好的熱藕合介質(zhì) 。
● 常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)1-4.0W/m·K可選
● 細(xì)膩易施工：可采用采滾刷、用絲網(wǎng)印刷、鋼板篩網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠等涂刷方式施加后再貼合上下界面
● 環(huán)保無毒無腐蝕 ，無硅油遷移
● 穩(wěn)定性好 ， 長(zhǎng)期工作不變干 ，保持優(yōu)異的散熱效果
● 優(yōu)異的電絕緣性和耐溫性 ， -50～200℃環(huán)境溫度
